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以存储职业为例，公告在存储范畴的专利数量上，海外企业，特别是韩国、美国等半导体存储范畴的领先者，具有很多的存储相关专利。国内存储范畴的一些头部企业经过请求相关专利，主张如移动存储设备专利等，下降损坏率，进步了产品的牢靠性和市场竞争力。

本实用新型包含榜首PCB板和设置在榜首PCB板的榜首外表的铜夹，首例铜夹外表设置有散热片，首例用于将氮化镓芯片夹设在铜夹和榜首PCB板的榜首外表之间，并对氮化镓芯片进行散热。相较于传统固定编程电压计划，反躲其可将良率进步约5%-10%，特别适用于高密度存储芯片制作。专利摘要显现，避查一种半导体结构及其构成办法，避查结构包含：衬底，包含沿榜首方向相邻的榜首器材区和第二器材区，衬底上构成有凸立的多个沟道结构，沟道结构沿第二方向延伸且沿榜首方向平行排布，榜首器材区用于构成榜首器材，第二器材区用于构成第二器材，榜首器材与第二器材的类型不同，榜首方向垂直于第二方向。

长江存储表明，对美经过此次揭露的技能计划，能够减小榜首电介质层的刻蚀操刁难栅线阻隔结构的触摸层的影响，从而进步半导体器材的良率。2024年12月31日，公告长电科技的封装结构及其构成办法则在散热范畴获得打破：经过在芯片反面规划凹槽并掩盖高导热资料，将散热触摸面积进步20%以上。

写在最终依据知识产权法令公司Mathys&Squire最新发布的陈述，主张2023年至2024年度全球半导体专利请求量完成了明显增加，同比增幅高达22%，总数到达80892项。

2025年2月3日，首例长电科技办理有限公司获得一项名为多芯片堆叠封装结构的专利，授权公告号CN222421962U。反躲我国信息通讯研究院技能与规范研究所工程师龚正：AI技能的老练正在改写商业模式。

跟着大模型练习技能越来越老练，避查硬件功率的提高，让模型练习和推理的本钱大幅下降。当开源模型能完成商用模型80%乃至90%的功用，对美而本钱仅为10%时，闭源体系的护城河天然分裂，免费敞开成为稳固用户黏性的战略挑选。

我国信息通讯研究院技能与规范研究所工程师龚正：公告像DeepSeek等开源模型的兴起，公告其灵敏、低门槛的特性正在重构职业生态，迫使头部玩家有必要打破关闭生态。正如OpenAI创始人所预言的：主张运用AI的本钱每12个月下降10倍，这直接驱动企业将技能盈利转化为商场占据的先手棋。